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Termistor sem chumbo de Thermometrics NTC da microplaqueta, SMD/termistor montagem da superfície
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | DONGGUAN, CHINA |
| Marca: | UCHI |
| Certificação: | UL,SGS.CTI,ROHS |
| Número do modelo: | XTV |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | UM CARRETEL |
|---|---|
| Preço: | Negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Carretel |
| Tempo de entrega: | 7-10 dia útil |
| Termos de pagamento: | T/T. |
| Habilidade da fonte: | 500000000PCS MENSAL |
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Informação detalhada |
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| Realçar: | sensor de temperatura do ntc,conjunto do termistor do ntc |
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Descrição de produto
Termistor sem chumbo de Thermometrics NTC da microplaqueta, SMD/termistor montagem da superfície
SMD/termistor montagem da superfície, característica sem chumbo dos termistores de Thermometrics da microplaqueta de NTC
Size2012 ultra pequeno
Freeproduct da ligação (pb). Temperatura de funcionamento larga: ﹣ 40℃ to﹢125℃.
Lowresistance e B-valor alto disponíveis.
Superiorheatresistance à solda e ao solderability excelente.
Productconforming à diretriz orientadora de ROHS.
SMD/termistor montagem da superfície, aplicações sem chumbo dos termistores de Thermometrics da microplaqueta de NTC
Sensor de Temprature.
Compensaion de Temprature.
SMD/termistor montagem da superfície, termistores sem chumbo de Thermometrics da microplaqueta de NTC arquivados
O equipamento a uma comunicação móvel TCXOs (tipo compensado temperatura oscilador de quartzo), RF circuita (circuitos do ampère de poder, circuitos de monitoração da temperatura) o oscilador de cristal compensado temperatura do painel do LCD, bruxa é o dispositivo chave para o circuito de compesação da temperatura móvel de phones.□ do computador de LCD□ relaciona o equipamento
Circuitos de monitoração da temperatura da periferia do processador central, circuito da compensação de temperatura do recolhimento óptico para a escrita de DVD, temperatura compensada em HDD.
Dispositivo de DVC/DSC
o Auto-foco circuita, circuitos periféricos do atuador, circuitos da bateria, equipamento do controle de temperatura circuits.□ do bloco da bateria relaciona-se ao áudio do carro
Tipos do varistor dos circuitos da compensação de temperatura do recolhimento, compensação de temperatura para vários tipos de circuitos
Equipamento relacionado de uma comunicação óptica
Compensação de temperatura do circuito de transmissão do laser
SMD/termistor montagem da superfície, dos termistores sem chumbo de Thermometrics da microplaqueta de NTC características elétricas
| Número da peça | R25 (kΩ) | Valor de B |
| XTN2012-333J3900NT-A1B1B | 33 | 3900 |
SMD/termistor montagem da superfície, dimensão sem chumbo da produção dos termistores de Thermometrics da microplaqueta de NTC
| Tipo | L (milímetro) | W (milímetro) | H (milímetro) | L1 (milímetro) |
| 2012 | 2.00±0.20 | 1.20±0.20 | 0.80±0.20 | 0.40±0.20 |
SMD/termistor montagem da superfície, termistores sem chumbo de Thermometrics da microplaqueta de NTC que soldam a recomendação
As técnicas principais usadas para a solda dos componentes na tecnologia de superfície da montagem são reflow infravermelho e acenam a solda.
Solda da onda
Quando solda da onda. O SMD é anexo à placa de circuito por meio de um adesivo. O conjunto é então lugar em um transporte e em uma corrida embora o processo de solda para contactar a onda. A solda da onda é a mais árdua dos processos. Para evitar a possibilidade de gerar os esforços devido a choque térmico., uma fase pré-aquecer no processo de solda é recomendada, e a temperatura máxima do processo da solda deve ser rìgida controlada. O seguinte é os perfis típicos.
PERFIL DA SOLDA DA ONDA
Solda de Reflow
Quando a solda de reflow, o dispositivo for colocada uma pasta da solda na carcaça, porque a pasta da solda está aquecida, ele re-fluxos e soldas a união à placa. Ao usar um processo do reflow, deve ser tomado para assegurar-se de que o SMD não esteja sujeitado por segundo mais íngreme dos graus do inclinação térmico a uns de 4; o inclinação ideal que é por segundo 2degrees. Durante o processo de solda, pré-aquecer dentro de 100 graus da temperatura máxima do soldado é essencial minimizar choque térmico. O seguinte é perfil típico.
PERFIL DA SOLDA DO REFLOW
Especificação de empacotamento
A fita da tampa transparente da fita do portador deve calor-ser selada para levar os produtos, e o carretel deve ser usado para bobinar a fita do portador.
A adesão da fita calor-selada da tampa será o ﹣ 40﹢20/15 gramas.
A cabeça e a parcela de extremidade de gravação estarão vazias para a máquina do pacote do carretel e do auto-recolhimento de SMT. E uma fita de papel normal será conectada na cabeça da gravação para o punho do operador.
Gravando a unidade das dimensões: milímetro
| tipo | A | B | W | F | E | P | P0 | T | D |
| 1005 | 1.15±0.1 | 0.65±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.05 | 2±0.05 | 0.6±0.1 | 1,5+0.10-0.00 |
| 1608 | 1.9±0.1 | 1.1±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.1 | 4±0.1 | 0.9±0.1 | 1.5±0.1 |
| 2012 | 2.3±0.1 | 1.5±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.1 | 4±0.1 | 0.9±0.1 | 1.5±0.1 |
Dimensão do carretel
Unidade: milímetro
| tipo | A | B | C | D | E | W | W1 |
| 1005 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
| 1608 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
| 2012 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
Unidade de quantidade de empacotamento: PCes
| tipo | 1005 | 1608 | 2012 |
| quantidade | 10000 | 4000 | 4000 |
| Pedir mínimo | 10000 | 4000 | 4000 |
Teste de confiança ambiental
| Característico | Teste o método e a descrição | |||
| Armazenamento de alta temperatura | O espécime será sujeitado a 125℃ por 1000 horas em um banho termostático sem carga e armazenado então na temperatura ambiente e na umidade por 1 a 2 horas. A mudança da tensão do varistor estará dentro de 10%. | |||
| Ciclo da temperatura | O ciclo da temperatura da temperatura especificada será repetido cinco vezes e armazenado então na temperatura ambiente e na umidade por uma duas horas. A mudança da tensão do varistor estará dentro de 10%and que dano mecânico será examinado. | Etapa | Temperatura | Período |
| 1 | -40±3℃ | 30min±3 | ||
| 2 | Temperatura ambiente | 1~2hours | ||
| 3 | 125±2℃ | 30min±3 | ||
| 4 | Temperatura ambiente | 1~2hours | ||
| Carga de alta temperatura | Após continuamente a aplicação o máximo - tensão permissível em 85℃ para 1000hours, o espécime será armazenado na temperatura ambiente e a umidade para uma ou as horas, a mudança da tensão do varistor estarão dentro de 10%. | |||
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Carga térmica úmida Carga da umidade |
O espécime deve ser sujeitado a 40℃, a 90 ao ambiente 95%RH, e ao máximo - tensão permissível aplicada por 1000 horas, a seguir armazenada na temperatura ambiente e na umidade por uma ou dois horas. A mudança da tensão do varistor estará dentro de 10%. | |||
| Armazenamento da baixa temperatura | O espécime deve ser sujeitado a -40℃, sem carga por 1000 horas e então ser armazenado na temperatura ambiente por uma duas horas. A mudança da tensão do varistor estará dentro de 10%. | |||