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Varistor SMD com Alta Tensão de Pico Reverso Classificado para SDRAM DDR5 16Gb A-Die Eficaz
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan,Guangdong,China |
| Marca: | UCHI |
| Certificação: | SGS.MA.CTI.CQC |
| Número do modelo: | SDRAM DDR5 16 Gb A-Die |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 10.000 unidades |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | Volume/fita |
| Tempo de entrega: | 5-7 dias |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, grama do dinheiro |
| Habilidade da fonte: | 5000,000,000PCS pelo mês |
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Informação detalhada |
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| Série da produção: | Varistor SMD | Corrente Máxima: | Varia (por exemplo, até vários amperes) |
|---|---|---|---|
| Tecnologia: | Óxido de metal | Absorção de energia: | Normalmente 0,1J a 10J |
| Aplicativos: | Proteção contra surtos em circuitos eletrônicos | C.C. da avaliação da tensão: | 385V |
| Bom nome: | Varistor SMD 10D471K 470V 10% | Resistência da energia: | Um 0.02J B 0.05J |
| Resistência de Isolamento: | Normalmente >100 MΩ | terminal: | Montagem SMT especial |
| Temperatura de armazenamento: | -55 +125 | Variador de tensão AC: | 175 a 385 V |
| Tensão VARISTOR: | 470V+/-10% | ||
| Destacar: | Varistor SMD para SDRAM DDR5,Varistor de alta tensão de pico reverso,Varistor SMD com compatibilidade A-Die |
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Descrição de produto
SDRAM DDR5 16Gb A-Die
1.1 Principais Características
• Em conformidade com o padrão JEDEC;
• Fonte de Alimentação: VDD/VDDQ = 1.1V (1.067V (-3%) a 1.166V (+6%));
• Fonte de Alimentação: VPP = 1.8V (1.746V (-3%) a 1.908V (+6%));
• Pacote padrão JEDEC: FBGA de 82 esferas para x4/x8, FBGA de 102 esferas para x16;
• Configuração de Matriz:
• 32 bancos (8 grupos de bancos, 4 bancos para cada grupo de bancos) para x4/x8;
• 16 bancos (4 grupos de bancos, 4 bancos para cada grupo de bancos) para x16;
• Arquitetura de pré-busca de 16n bits;
• Comprimento de Burst (BL): BL16, BC8 OTF, BL32 (Opcional), BL32 OTF (Opcional) são suportados; • Latência CAS programável (CL);
• Latência de Gravação CAS programável (CWL);
Terminação On-Die (ODT) via configuração do Registro de Modo: RTT_PARK, RTT_WR, RTT_NOM_WR, RTT_NOM_RD, DQS_RTT_PARK
Atualização do Mesmo Banco e Atualização de Todos os Bancos para Modo de Atualização Normal e Modo de Atualização de Granularidade Fina; • Atualização de granularidade fina 2x (0°C ≤ TCase ≤ 85°C), 4x (85°C ≤ TCase ≤ 95°C) modo para tRFC menor;
• Data-Strobe Diferencial Bi-direcional;
• Interface POD (Pseudo Open Drain) para entrada/saída de dados, entrada de comando e endereço;
• Modo de Teste de Conectividade (TEN) é suportado;
• VREF Interna para entradas de dados, entradas de comando/endereço e seleção de chip;
• CAI (Inversão de Comando e Endereço);
• Modo 1N/2N é suportado para Comandos;
• Equalizador de Feedback de Decisão (DFE) de 4 taps é suportado;
• Loopback e Teste de Taxa de Erro de Bit são suportados;
• hPPR/sPPR é suportado; sPPR Do/undo/Lock é suportado;
• Modos de Treinamento:
• Treinamento VrefDQ / VrefCA / VrefCS
• Modo de Treinamento de Leitura
• Modo de Treinamento CA
• Modo de Treinamento CS
• Treinamento VREFDQ por Pino
• Modo de Treinamento de Nivelamento de Gravação
• Ajustador de Ciclo de Trabalho (DCA) para Leitura - Global
• DCA (Ajustador de Ciclo de Trabalho) por Pino para Leitura - por Pino (DQ) • Endereçabilidade por DRAM (PDA);
• Modo de Máxima Economia de Energia (MPSM);
• Comando Multi-Propósito (MPC);
• Reset assíncrono para inicialização;
Temperatura de operação do gabinete: 0°C ≤ TCase ≤ 95°C;
• Suporta modo de auto-atualização e auto-refresh;
• Período Médio de Atualização:
• 3.9 μs/32ms, 8K ciclos em 0°C ≤ TCase ≤ 85°C; • 1.95 μs/16ms, 8K ciclos em 85°C < TCase ≤ 95°C;
Preâmbulos e pós-âmbulos de Leitura/Gravação programáveis;
• Código de Redundância Cíclica (CRC) é suportado para Integridade de Dados de Leitura/Gravação; • ECC On-Die;
• Transparência ECC e Limpeza de Erros;
• MBIST / mPPR;
• Modo Gear Down não é suportado;
• Modo de Teste do Driver de Saída do Pacote;
• Atualização Automática de Matriz Parcial (PASR) não é suportada;
• Em conformidade com RoHS
Nota:
A funcionalidade descrita e as especificações de temporização incluídas neste datasheet são para o modo de operação com DLL Habilitado (operação normal), a menos que especificamente declarado de outra forma.
Especificações do Pacote SDRAM DDR5
Este capítulo apresentará principalmente a dimensão do pacote e o ballout em configurações x4/x8/x16, o que pode ajudar a combinar seu dispositivo.
Dimensão do Pacote SDRAM DDR5 na Página 7
• Ballout SDRAM DDR5 x8 Usando MO-210-AN – 82 esferas na Página 8 • Descrição do Pinout na Página 9
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