Projetado para supercomputadores de alto desempenho e servidores de computação de grandes modelos de IA,Este supercomputador placa de frio líquido adota estruturas de microcanal de precisão para ligar diretamente a chips de alta potência, como GPUs e CPUsO fluido de refrigeração em circulação remove o fluxo de calor de alta densidade dos chips, reduzindo a temperatura da junção.

 

 

A placa fria líquida do supercomputador, também conhecida como placa fria de microcanal HPC, é um componente térmico central para computadores de alto desempenho e servidores de computação de IA,com um campo de aplicação inteiramente diferente das placas frias de laser de fibra.

 

À medida que o poder de computação das GPUs e CPUs continua a aumentar, o fluxo de calor do chip aumenta drasticamente, tornando o resfriamento por ar tradicional inadequado.Esta placa fria entra em contato próximo com a superfície do chip com microcanais densos em escala de micrões fabricados internamenteO líquido de arrefecimento flui através de canais para extrair directamente o calor das fichas.a cavidade de arrefecimento proporciona um elevado desempenho de vedação e baixa resistência térmicaO sistema permite um controlo uniforme da temperatura nas superfícies dos chips e elimina os pontos de contacto locais.

 

As placas de frio personalizadas estão disponíveis para módulos de GPU HGX padrão, CPUs, VRMs e módulos de memória.compatível com água desionizada e líquido refrigerante de propilenoglicol. Amplamente implantado em centros nacionais de supercomputação, aglomerados de computação de IA e plataformas de computação de alto desempenho orientadas para pesquisa.

 

 

Transferência de calor por microcanais de alta eficiência e baixa resistência térmica As matrizes de microcanais internos de precisão expandem muito a área de troca de calor, proporcionando uma capacidade de arrefecimento muito mais forte do que as placas de frio convencionais.Resiste a fluxo de calor ultra-alto do chip e reduz eficazmente a temperatura da junção do chip.

 

Excelente uniformidade da temperatura da superfície, eliminação de pontos quentes A simulação de fluidos CFD otimiza os canais de fluxo para uma distribuição uniforme do fluxo e uma pequena variação de temperatura no chip.Ele impede o estrangulamento térmico e desempenho de computação instável causada por chip local superaquecimento.

 

Cavidade selada de alta resistência para segurança e fiabilidade Fabricada por soldadura a vácuo, ligação por difusão ou soldadura por fricção com FSW. Cada unidade é submetida a teste de pressão hidrostática e detecção de vazamento por espectrómetro de massa de hélio antes do envio.Baixo risco de vazamento protege chips de computação de alto valor.

 

Selecção flexível de materiais para diferentes condições de trabalho O cobre é preferido para variantes de alta potência para condutividade térmica superior; a liga de alumínio é selecionada para versões leves.Tratamento de superfície por passivação ou revestimento de níquel proporciona resistência à corrosão e compatibilidade com vários tipos de refrigerante.

 

Customização modular compatível com módulos de computação convencionais Geometria personalizável para HGX, várias CPUs, VRMs e módulos de comutação PCIe.Os postes de posicionamento e as posições dos conectores rápidos podem ser adaptados para combinar com os sistemas de arrefecimento de líquidos de rack nos servidores.

 

Projeto de baixa resistência ao fluxo para reduzir a carga da CDU A estrutura de canal otimizada controla a queda de pressão, mantendo a capacidade de arrefecimento, reduzindo o consumo de energia das unidades de distribuição de arrefecimento (CDU) e reduzindo o consumo global de energia dos centros de dados.

 

 

Substrato de contacto Substrato plano de alta precisão, com planura e rugosidade bem controladas.Utilizado em conjunto com almofadas térmicas ou graxa térmica para se combinar estreitamente com chips GPU/CPU e minimizar a resistência térmica interfacial.

 

Núcleo de troca de calor por microcanal Canais de fluxo densos em escala de micrões que permitem uma troca de calor suficiente entre o líquido de arrefecimento e o metal, servindo como zona de transferência de calor central da placa de frio.

 

Câmara de múltiplas Estrutura de desvio e recolha que assegure uma distribuição uniforme do líquido de arrefecimento em todos os microcanais para evitar uma má distribuição do fluxo.

 

Portas de entrada e saída de fluidos Conectores industriais padrão de desconexão rápida ou com rosca, opcionais para manutenção rápida e ligação a unidades de distribuição de arrefecimento (CDU).

 

Estrutura de montagem e posicionamento A localização dos pinos e o bloqueio dos furos de montagem garantem um alinhamento preciso entre a placa fria e as fichas com uma qualidade de montagem consistente.

 

 

✅ Centros nacionais de supercomputação e clusters de HPC de alto desempenho✅ Servidores de computação de treinamento/inferência de grandes modelos de IA, módulos completos de GPU HGX✅ Servidores de computação em nuvem de alta densidade✅ Plataformas informáticas de investigação e equipamento de ensaio de semicondutores✅ Projetos de adaptação de resfriamento a líquido para centros de dados ecológicos