• Placa Fria Moldada por Injeção de Alta Frequência Placa de Resfriamento Líquido Fundida sob Pressão de Alta Pressão em Peça Única
Placa Fria Moldada por Injeção de Alta Frequência Placa de Resfriamento Líquido Fundida sob Pressão de Alta Pressão em Peça Única

Placa Fria Moldada por Injeção de Alta Frequência Placa de Resfriamento Líquido Fundida sob Pressão de Alta Pressão em Peça Única

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Dongguan,Guangdong,China
Marca: UCHI
Certificação: UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: volume
Tempo de entrega: 5-7 dias
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, grama do dinheiro
Habilidade da fonte: 5000,000,000PCS pelo mês
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Tolerância: 0,05 milímetros Terminar: Limpo + anodizado
Tratamento: passivaçãoCondução de calor Pressão de Trabalho: Pelo menos 1 barra
Acabamento de superfície: Acabamento fresado ou anodização Diâmetro de saída: 1/4 polegada ou personalizável
taxa de fluxo: Até 5 L/min Processo: Usinagem CNC + tratamento de superfície
Condutividade Térmica: 73 W/m·K Conduzindo Poder: 2000 W
Tipo de montagem: Parafuso de Montagem Potência de resfriamento térmico: 30w
Dimensão do Produto: Pode ser personalizado Embalagem: Saco de PE Cartão
Material: Cobre / Alumínio
Destacar:

Placa Fria Moldada por Injeção de Alta Frequência

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Placa de Resfriamento Líquido Fundida sob Pressão de Alta Pressão em Peça Única

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Placa de resfriamento líquido com garantia

Descrição de produto

Placa Fria Moldada por Injeção de Alta Frequência

 
Placa de Resfriamento Líquido Fundida sob Alta Pressão em Peça Única | Placa Fria de Liga de Alumínio para Fontes de Calor Integradas de Alta Potência
 
Adotando processo de moldagem em peça única por injeção de alta frequência e alta pressão. A liga de alumínio fundida é injetada no molde sob alta pressão para formar diretamente canais de fluxo internos complexos e fechados. Não é necessária emenda e soldagem posterior de placas. Os canais de fluxo e o corpo da placa fria são formados integralmente. Suportes de montagem, furos roscados e bases de manifold podem ser integrados em uma única peça. É o componente de resfriamento líquido integrado preferido para armazenamento de energia, fontes de alimentação, IGBTs e controles elétricos de alta potência.
 

Destaques do Produto

 
✅ Moldagem por injeção em peça única, menor risco de vazamento
 
Formado em um único processo de fundição sob pressão, eliminando costuras de solda de grande área de placas multicamadas. O risco de vazamento é significativamente reduzido. Os canais de fluxo e a carcaça são integrados com alta resistência estrutural, excelente resistência à vibração e ao choque para operação de longo prazo em veículos e gabinetes de armazenamento de energia.
 
✅ Alta flexibilidade de design de canal de fluxo, integração multifuncional
 
Canais de fluxo internos complexos são pré-definidos pelo molde. Lugares de montagem, pinos roscados, cavidades de sensor e bases de manifold podem ser formados diretamente na placa fria. Isso reduz a usinagem secundária e a montagem de componentes, encurta os procedimentos de montagem e reduz o custo da lista de materiais (BOM).
 
✅ Alta resistência à pressão e excelente rigidez estrutural
 
Substrato fundido sob pressão de alta densidade com melhor rigidez do que placas frias de sopro. Resistência à pressão excepcional, menor deformação sob grandes condições de trabalho de placa e carga.
 
✅ Adequado para produção em massa e entrega estável
 
A fundição sob pressão por injeção de alta frequência permite formação rápida, boa consistência de lote e rendimento estável, com vantagem de custo óbvia para pedidos de grande volume.
 
✅ Materiais opcionais, compatível com múltiplos fluidos de transferência de calor
 
Adota principalmente liga de alumínio fundida sob pressão com boa condutividade térmica. Compatível com anticongelante de etilenoglicol, água pura, refrigerante dielétrico. Tratamento de passivação de superfície e anodização anticorrosiva disponível.
 

Cenários de Aplicação

 
Resfriamento líquido de PCS de armazenamento de energia, controladores elétricos de nova energia, módulos de potência IGBT/SiC de alta potência, fontes de alimentação de pilhas de carregamento, fontes de alimentação industriais de alta potência, equipamentos térmicos de alta potência para veículos.
 

Especificações do Produto (Modelo, ajuste conforme necessário)

 
  • Material: Liga de Alumínio Fundida sob Pressão (AlSi10Mg, etc.)
  • Processo de Formação: Fundição sob pressão por injeção de alta frequência e alta pressão, formação em peça única
  • Tipo de Canal de Fluxo: Canais complexos curvos / paralelos / de retorno embutidos (personalizados por molde)
  • Tipo de Porta: Conexão roscada, conexão de desconexão rápida, flange opcional
  • Pressão de Trabalho: ≤1.8MPa (versão de alta pressão personalizável)
  • Tratamento de Superfície: Como fundido, jateamento, anodização, passivação anticorrosiva
  • Fluido de Trabalho: Solução aquosa de etilenoglicol, água pura, refrigerante dielétrico
  • Principais Características: Formação em peça única, sem soldas de emenda, alta rigidez, adequado para produção em massa

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
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