Placa de refrigeração de líquido em miniatura revestida de ouro

I. Características essenciais (de acordo com as suas necessidades: elevada dissipação de calor, ausência de fugas, longa vida útil)

1Forte dissipação de calor (resistência ultra-baixa, micro-canais)

• Materiais de base: cobre de alta condutividade, principalmente livre de oxigénio (OFHC Cu) ou molibdênio-cobre (MoCu), com condutividade térmica de 380 ~ 401 W/m·K.
• Canais de fluxo: micro-canais, barbatanas de alfinete ou canais gravados (50 a 200 μm de largura), com uma resistência térmica tão baixa quanto 0,01 a 0,05 °C·cm2/W.
• Interface revestida de ouro: o ouro (~ 317 W/m·K) não oxida com uma resistência térmica de contato extremamente baixa, superior aos revestimentos de níquel ou estanho.
• Perfil ultrafinho: espessura de 1 a 5 mm, proporcionando um caminho de transferência de calor extremamente curto da fonte de calor para o líquido de refrigeração.

2Não há fugas (selagem de alta fiabilidade em miniatura)

• Processos: solda a vácuo, ligação por difusão, solda a laser (sem adesivos e anéis de vedação).
• Resistência à pressão: 3 ~ 10 bar, taxa de vazamento de hélio ≤ 1 × 10 - 8 Pa·m3/s.
• Pequeno tamanho: 20×20mm ~ 80×80mm, adequado para chips, lasers e dispositivos de RF.

3. Longa vida útil (resistência à corrosão, antienvelhecimento, alta durabilidade)

• Espessura de revestimento em ouro: 0,1 μm a 2 μm (geralmente 0,5 μm a 1 μm).
• Inertitude química: resistente à água, resistente ao sal, não oxidante, livre de corrosão galvânica.
• Barreira de difusão: tipicamente uma camada subjacente de níquel de 3 a 5 μm para evitar a migração de cobre.
• Faixa de temperatura: -55°C a 150°C, estável sob ciclo térmico.
• Duração de vida útil: atende aos padrões militares / aeroespaciais / módulos ópticos (10 ~ 20 anos).

II. Funções reais do revestimento de ouro (não para decoração)

• Redução da resistência térmica da interface: contacto directo com as fichas/sentsores de calor, sem camada de óxido, resistência térmica estável.
• Anticorrosivo: sem ferrugem, escamação ou vazamento elétrico em ambientes de refrigerante ou ar.
• Soldável e ligável: compatível com solda, solda AuSn e ligação ultrasônica (semicondutores / comunicações ópticas).
• Corrosão antigalvânica: potencial estável entre cobre e ouro em sistemas de arrefecimento líquido, evitando a corrosão eletroquímica.
• Alta confiabilidade: requisitos de falha zero para aplicações militares, aeroespaciais e médicas.

III. Principais estruturas e processos

Tipo gravado em micro-canais (mais comum)

Tipo em miniatura incorporado no tubo

Tipo MoCu / WCu revestido de ouro

IV. Cenários de aplicação típicos

• Comunicações ópticas: TOSA/ROSA, EDFA, módulos ópticos de alta velocidade, diodos laser.
• Semicondutores: CPU/GPU/ASIC de ponta, chips de potência SiC/GaN, estações de sonda.
• Militar/Aeroespacial: computadores de mísseis, componentes de radar T/R, eletrónica por satélite.
• Tratamento médico: instrumentos de precisão, terapia a laser, sondas supercondutoras/criogénicas.
• Controle industrial de ponta: servos de alta precisão, LiDAR, chips de computação quântica.

V. Parâmetros-chave (norma industrial)

• Dimensões: 20 × 20 ~ 80 × 80 mm, espessura 1 ~ 5 mm.
• Materiais: cobre OFHC (C1100/C1020), molibdênio-cobre (MoCu).
• Revestimento: Ni 3~5μm + Au 0,5~1μm (ouro duro / ouro mole).
• Resistência ao caudal: 0,5 a 2 bar @ 0,5 a 2 L/min.
• Resistência térmica: 0,02 ~ 0,08 °C · cm 2 / W (@ 25 °C água).
• Pressão de trabalho: ≥ 6 bar, pressão de ruptura ≥ 12 bar.
• Detecção de fugas: taxa de fugas de hélio ≤ 1 × 10−8 Pa·m3/s.

VI. Resumo de uma frase