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Placa de frio líquida de microcanal de cobre, frigorífico de água de chip de alta potência
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan,Guangdong,China |
| Marca: | UCHI |
| Certificação: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 unidades |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | volume |
| Tempo de entrega: | 5-7 dias |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, grama do dinheiro |
| Habilidade da fonte: | 5000,000,000PCS pelo mês |
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Informação detalhada |
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| Fios de tubos cônicos: | ZG, G, NPT, etc. | Uso: | Eletrônica |
|---|---|---|---|
| Tolerância: | 0,05 milímetros | método de resfriamento: | Refrigeração líquida com fluxo de refrigerante |
| Classe de Proteção: | IP54 | Precisão: | ± 0,002 ~ ± 0,005 mm |
| Conduzindo Poder: | 2000 W | Capacidade de dissipação de calor: | 1400W |
| Recurso: | Alta e nova em tecnologia | Aplicativo: | Fonte de luz RGB |
| Largura do canal: | <0,3 mm | Acabamento de superfície: | Niquelado / Anodizado |
| Tratamento de superfície: | Passivação | Tensão de entrada: | 24V CC |
| Grossura: | 0,5mm | ||
| Destacar: | Placa de frio líquido de microcanais de cobre,Refrigeração por água por chip de alta potência,Dissipador de calor da placa de resfriamento líquido |
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Descrição de produto
Nome do produto: Placa de frio líquido de microcanal de cobre puro, dissipador de calor de resfriamento a água para chips de alta potência
Descrição do produto
Esta placa fria de microcanais é fabricada com precisão a partir de cobre puro de alta pureza.que ampliam muito a área de troca de calor e removem eficientemente o calor gerado por chips com alta densidade de fluxo de calorO conjunto adopta a brasagem a vácuo para vedação integrada.Ele encaixa fontes de calor como chips de IA, GPUs, lasers e dispositivos de energia de RF, e alcança um resfriamento de líquido eficiente com fluido de resfriamento circulante.
O substrato de cobre puro possui uma excelente condutividade térmica.trazendo uma eficiência de troca de calor substancialmente melhorada em comparação com as placas de água fria convencionaisA personalização das dimensões do contorno, das estruturas do caminho de fluxo e das posições de entrada/saída está disponível para atender aos requisitos de dissipação de calor em vários cenários, incluindo módulos de computação de servidores.Radar, fontes de alimentação de alta potência e equipamentos de semicondutores.
Principais pontos de venda
✅ Eficiência de troca de calor ultra-alta: o design de microcanais densos em escala de micrômetro aumenta a área de troca de calor e suporta uma densidade de fluxo de calor ultra-alta,resolução de gargalos térmicos de chips de alta potência.
✅ Substrato de cobre puro: cobre de alta pureza com alta condutividade térmica permite transferência de calor rápida e menor resistência térmica.
✅ Selo de soldadura de precisão: A formação integrada através de soldadura a vácuo garante costuras de soldadura robustas, resistência à pressão, proteção contra fugas e operação estável a longo prazo.
✅ Personalizável: Suporta dimensões personalizadas, padrões de fluxo, conectores e furos de montagem para desenvolvimento sob demanda.
✅ Superfície plana de contato com baixa resistência térmica: a superfície de trabalho de moagem de precisão se encaixa firmemente nas fontes de calor para reduzir a resistência térmica de contato.
✅ Ampla gama de aplicações: Compatível com GPUs em servidores de IA, lasers, amplificadores de potência de RF, módulos de radar T/R e módulos de semicondutores de alta potência.
Aparência e estrutura
Material: O corpo principal é feito de cobre puro, que tem uma condutividade térmica extremamente elevada e é adequado para dissipação de calor sob alta densidade de fluxo de calor.
Padrões de superfície finas: as finas ranhuras concêntricas ou radiais visíveis na imagem são microcanais em escala de micrômetros.Expandindo consideravelmente a área de troca de calorO refrigerante (como a água desionizada) flui para dentro destes minúsculos canais para transportar o calor.
Quadro: O perímetro exterior é um quadro de vedação metálico, geralmente selado por solda para evitar o vazamento de refrigerante.Os furos de montagem são reservados para fixar e pressionar firmemente a placa fria na superfície dos chips geradores de calor (GPUs), chips de IA, lasers, módulos T/R de radar, etc.).
Princípio de funcionamento
A placa de frio está ligada ao chip gerador de calor e o calor é transferido rapidamente para o substrato de cobre.O líquido refrigerante circulado flui através dos microcanais internos e efetivamente remove o calor à medida que passa pelas densas passagens minúsculasEm comparação com as placas convencionais de água fria, oferece uma capacidade de troca de calor muito mais forte e pode lidar com uma densidade de fluxo de calor ultra-alta.
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