Dois conjuntos de regiões de troca de calor de microcanais de cobre puro com ranhuras finas podem ser vistos à esquerda e à direita, correspondendo a dois chips geradores de calor (como GPUs duplos, chips RF duplos ou barras de laser duplas). Uma vala de isolamento é reservada no meio para realizar a dissipação de calor por zonas para fontes de calor, que pode corresponder a diferentes consumos de energia do chip individualmente.

As finas linhas paralelas na superfície são microcanais em escala micrométrica. O líquido refrigerante flui através dessas pequenas ranhuras para expandir significativamente a área de troca de calor e transportar o calor de alta densidade de fluxo de calor.

O corpo principal é feito de cobre puro de alta pureza, com uma base de vedação metálica na periferia. A brasagem a vácuo é adotada para unir hermeticamente a folha de cobre do microcanal e a placa de base para resistência à pressão e prevenção de vazamentos. A superfície de contato é usinada com precisão para garantir contato próximo com cavacos e reduzir a resistência térmica do contato.

As placas frias convencionais de microcanais de peça única são projetadas para uma única fonte de calor. Esta placa fria integrada com fonte de calor dupla dissipa o calor para dois chips simultaneamente. Os caminhos de fluxo podem ser projetados como circuitos de água paralelos ou em série, compatíveis com módulos multichip e economizando espaço de montagem.

Esta placa fria líquida de microcanais de zona dupla de cobre puro é usinada com precisão a partir de cobre de alta pureza com uma estrutura de microcanais em escala micrométrica zoneada. Uma única placa fria serve dois chips geradores de calor ao mesmo tempo. A vedação integrada por brasagem a vácuo proporciona resistência à pressão estável para o circuito de água e elimina vazamentos. A superfície de trabalho é retificada com precisão para garantir uma ligação firme com os cavacos e reduzir a resistência térmica interfacial.A densidade do canal de fluxo e o esquema do circuito de água podem ser personalizados de acordo com a diferença de potência entre os dois chips para otimizar a uniformidade da temperatura. A personalização de dimensões gerais, posições de entrada/saída e furos de montagem é suportada para atender aos requisitos de refrigeração líquida de módulos multichip de alta potência.

✅ Resfriamento zoneado com fonte de calor dupla: uma placa fria resfria dois chips simultaneamente, otimiza a uniformidade da temperatura do módulo e economiza espaço geral do sistema✅ Transferência de calor aprimorada por microcanais de cobre puro: Canais de fluxo densos em escala micrométrica fornecem grande área de troca de calor e suportam densidade de fluxo de calor ultra-alta✅ Selagem por brasagem a vácuo: Costuras de solda robustas com alta resistência à pressão; nenhum risco de vazamento de água durante a operação cíclica de longo prazo✅ Canais de fluxo diferenciados e personalizáveis: Design de canal separado disponível para chips com diferentes consumos de energia para obter um controle de temperatura mais equilibrado✅ Superfície de trabalho com baixa resistência térmica de contato: Usinagem plana de precisão para excelente encaixe de cavacos✅ Ampla compatibilidade: módulos multichip de IA, matrizes de laser, amplificadores de potência de RF, conjuntos de radar e módulos semicondutores de alta potência