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Equipamento a laser de alumínio Placa de frio Placa de frio Fibra óptica Placas de frio
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan,Guangdong,China |
| Marca: | UCHI |
| Certificação: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 PCS |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | volume |
| Tempo de entrega: | 5-7 dias |
| Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, grama do dinheiro |
| Habilidade da fonte: | 5000,000,000PCS pelo mês |
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Informação detalhada |
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| Processo: | nadadeira escavada soldada | Acabamento de superfície: | Niquelado ou anodizado |
|---|---|---|---|
| Tipo de montagem: | Parafuso de Montagem | Classificação IP: | IP65 |
| Opções de montagem: | Orifícios para parafusos ou almofadas adesivas | Largura: | De acordo com a procura do cliente |
| Classe de Proteção: | IP54 | Processos adicionais: | Usinagem CNC |
| Tratamento: | passivaçãoCondução de calor | ||
| Destacar: | Placa fria de equipamento a laser de alumínio,placa de resfriamento de fibra óptica,placa de resfriamento líquido com garantia |
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Descrição de produto
Parâmetros do produto de perfis de alumínio personalizados OEM, equipamento a laser, placa fria, placa fria de fibra óptica de alta qualidade
OEM
Material: AL 6061
Tamanho: 286*275*35mm
Tecnologia: Técnica de fibra óptica + usinagem CNC
Característica: Boa capacidade de resfriamento e sem vazamento padrão
Tratamento de superfície: óleo limpo, limpo e passivação
Potência condutora de calor: 600W
Placas de resfriamento de alumínio para equipamentos a laser (placa de resfriamento, placa de resfriamento de laser de fibra)
Placas de resfriamento de alumínio, também conhecidas como placas de resfriamento ou placas de resfriamento de laser de fibra, são componentes centrais de dissipação de calor para lasers de alta potência. Feitos principalmente de liga de alumínio, eles circulam água de resfriamento através de canais de fluxo internos para remover rapidamente o calor gerado por fontes de calor, como fontes de bomba e fibras de ganho, garantindo uma saída de laser estável e comprimento de onda preciso.
1. Definição principal e cenários de aplicação
Placa de resfriamento a laser: Um termo geral para placas de resfriamento líquido de alumínio aplicadas a vários dispositivos a laser (fibra, estado sólido, semicondutores), cobrindo níveis de potência de centenas de watts a dezenas de quilowatts.
Placa de resfriamento de laser de fibra: Especialmente projetado para lasers de fibra. Ele realiza equalização de temperatura e dissipação de calor para fontes de calor precisas, incluindo conjuntos de fontes de bomba, combinadores de fibra e cabeçotes de laser, apresentando baixa resistência térmica, excelente uniformidade de temperatura, resistência à vibração, isolamento e resistência à corrosão.
Aplicações Típicas: Lasers de fibra de corte/soldagem industrial (1–6 kW), lasers ultrarrápidos, lidar, equipamentos médicos a laser.
2. Seleção de materiais (principalmente liga de alumínio)
- 6061-T6: A classe mais utilizada. Condutividade térmica: aprox. 180 W/m·K. Alta resistência, fácil de usinar, disponível com tratamento de anodização/anodização dura e econômico.
- 3003: Condutividade térmica: aprox. 190 W/m·K. Boa resistência à corrosão e brasabilidade, comumente usada para placas de resfriamento soldadas a vácuo.
- 7075: Liga de grau aeroespacial com alta resistência. Condutividade térmica: aprox. 130 W/m·K. Aplicado a dispositivos compactos de alta potência que trabalham sob vibrações severas.
- Composto Cobre-Alumínio: Substrato de alumínio embutido com canais/tubos de fluxo de cobre. Combina leveza e alta condutividade térmica (401 W/m·K), ideal para equipamentos acima de 2 kW.
3. Principais Estruturas e Processos de Fabricação
3.1 Placa de resfriamento embutida em tubo (mais popular)
Processo: Fresamento de canais em base de alumínio → Incorporação de tubos de cobre → Brasagem a vácuo / Soldagem a laser → Tratamento de superfície.
Características: Vedação confiável, pressão de trabalho de 10–15 bar, design de canal de fluxo flexível e fácil manutenção. Adequado para produção de lotes médios e pequenos com diversas especificações.
3.2 Placa de resfriamento de microcanais soldadas a vácuo
Processo: Laminação de múltiplas folhas de alumínio → Soldagem por difusão / Brasagem a vácuo → Formação integral.
Características: Canais de fluxo denso, grande área de troca de calor e uniformidade de temperatura superior (diferença de temperatura superficial ≤1℃). Aplicável a equipamentos de alta potência acima de 3 kW e produção em massa.
3.3 Placa de resfriamento de soldagem por fricção e agitação (FSW)
Processo: Fresamento de canais em base de alumínio → Encaixe da placa de cobertura → FSW sem costura.
Características: Não é necessário enchimento de soldagem. Resistência de soldagem ≥ 90% do material base, baixa deformação (≤0,1 mm/m) e alta resistência à pressão. Perfeito para cenários que exigem alta resistência à vibração e confiabilidade a longo prazo.
3.4 Placa de resfriamento soldada a laser
Processo: Soldagem por fusão a laser em placas finas (0,8–1,5 mm) para formar canais de fluxo selados.
Características: Alta precisão de usinagem e pequena zona afetada pelo calor. Projetado para placas de resfriamento ultrafinas e miniaturizadas.
4. Indicadores Chave de Desempenho (Referência de Aquisições)
- Resistência Térmica: ≤0,05℃·cm²/W (valor menor indica melhor desempenho)
- Uniformidade de temperatura: Diferença de temperatura de superfície ≤1–2℃ (garante potência de laser estável)
- Resistência à pressão: Pressão operacional 6–10 bar; Pressão de teste 15–20 bar
- Taxa de vazamento: Detecção de vazamento de hélio ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s (padrão de vazamento zero)
- Planicidade: ≤0,05–0,1 mm/m (garante um encaixe perfeito com os componentes)
- Tratamento de superfície: Anodização dura (espessura da camada ≥50 μm, isolada e resistente à corrosão), anodização condutiva, niquelagem sem eletrólito.
5. Design Essentials (dedicado para lasers de fibra)
- Layout do canal de fluxo: Canais paralelos para área fonte da bomba (baixa resistência e temperatura uniforme); Canais serpentinos para área de fibra (troca de calor prolongada); Design de contrafluxo (reduz a diferença de temperatura entre entrada e saída).
- Sulco de fibra: Suave e sem rebarbas com raio de filete R≥0,5 mm para evitar danos ao revestimento de fibra.
- Isolamento e resistência à tensão: Espessura da camada anodizada ≥50 μm; Tensão suportável ≥2 kV (evita vazamento elétrico das fontes da bomba).
- Reforço de vibração: Furos de montagem reforçados; Canais de fluxo dispostos longe de áreas de alto estresse para se adaptarem à vibração em locais industriais.
6. Comparação de desempenho: Alumínio vs Cobre
Placa de resfriamento de alumínio: Leve (cerca de 1/3 do cobre), baixo custo (cerca de 1/2 do cobre), fácil de usinar e excelente isolamento anódico. Condutividade térmica ligeiramente inferior (180 W/m·K vs 401 W/m·K). Adequado para equipamentos de média e baixa potência, projetos leves e projetos sensíveis ao custo.
Placa de resfriamento de cobre: Condutividade térmica extremamente alta e excelente capacidade de dissipação de calor. Desvantagens: peso pesado, alto custo, usinagem difícil e sujeito à oxidação. Aplicado em equipamentos de altíssima potência (≥6 kW), espaços compactos e cenários que exigem extrema dissipação de calor.
7. Especificações comuns (personalizáveis)
- Dimensões: Comprimento 200–800 mm, Largura 100–400 mm, Espessura 8–20 mm
- Canal de Fluxo: Largura 3–8 mm, Altura 2–5 mm, Passo 5–15 mm
- Conectores: Conectores rápidos padrão G1/4, G3/8, M14×1.5 ou personalizados
8. Diretrizes de seleção
- ≤1,5 kW: liga 6061 com tubos de cobre incorporados e soldagem a laser, desempenho de alto custo
- 1,5–3 kW: tipo microcanal soldado a vácuo 6061/3003, boa uniformidade de temperatura e alta confiabilidade
- ≥3 kW: Composto de cobre-alumínio ou tipo soldado a vácuo, baixa resistência térmica e resistência a alta pressão
- Alta vibração / uso externo: soldagem por fricção + anodização dura, alta resistência estrutural e resistência à corrosão
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