• Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU)
  • Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU)
Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU)

Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU)

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Dongguan , Guangdong, China
Marca: Uchi
Certificação: SMC
Número do modelo: placa fria líquida 01

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 100 unidades
Preço: Negociável
Termos de pagamento: T/T, paypal, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: 50000000pcs por mês
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Temperamento: T3 ~ T8 Material: Material de cobre
Liga ou não: Não liga Tolerância: 0,05 milímetros
forma: Quadrado Processo: nadadeira escavada soldada
Certificado: ISO 9001:2000 ISO 14001:2004
Destacar:

Caldeira de placas frias de cobre líquido

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Placa de refrigeração do fluido da CPU

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Placas de refrigeração por líquido para CPUs

Descrição de produto

Dissipadores de calor de placa fria líquida de cobre para unidades centrais de processamento (CPUs)
A dissipação de calor desempenha um papel fundamental no desenvolvimento da economia digital. Sendo a pedra angular física da infraestrutura digital e um elo fundamental indispensável na cadeia da indústria de energia computacional, a tecnologia de gestão térmica sustenta fortemente vários cenários digitais – desde centros de dados a nível nacional, clusters de computação de inteligência artificial e centros de supercomputação até computadores pessoais, smartphones e dispositivos de Internet das Coisas (IoT) – servindo como um suporte robusto e fundamental para o funcionamento estável e o crescimento sustentado da economia digital.
Aplicações em manufatura de alta tecnologia
Fabricação de semicondutores e chips
Tecnologias avançadas de embalagem (por exemplo, empilhamento 3D) levam ao acúmulo de calor dentro dos chips, onde a condutividade térmica dos materiais tradicionais se tornou um gargalo.
Computação/data centers de IA
Com o aumento da densidade do fluxo de calor dos chips, os métodos tradicionais de resfriamento estão lutando para atender à demanda, tornando o gerenciamento térmico um “teto invisível” que restringe o aprimoramento do poder de computação.
Aeroespacial
O ambiente espacial apresenta temperaturas extremas e alto vácuo, onde a dissipação de calor por convecção não é viável. Os equipamentos aeroespaciais estão expostos a fortes flutuações de temperatura.
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Aplicações na vida diária
  • Dispositivos Digitais:Módulos internos de dissipação de calor compostos por aletas de resfriamento metálicas são instalados em computadores, telefones celulares, consoles de jogos e outros dispositivos para garantir desempenho sustentado.
  • Dispositivos de comunicação:Para garantir a estabilidade da transmissão e processamento de dados em alta velocidade, esses dispositivos geralmente são equipados com grandes dissipadores de calor.
  • Eletrodomésticos:Os compressores e condensadores de unidades externas exigem um desempenho eficiente de dissipação de calor, pois transferem continuamente calor dos espaços internos para os externos.
  • Dispositivos de iluminação:O design eficiente de dissipação de calor garante eficácia luminosa e longa vida útil dos grânulos da lâmpada LED; a realização da conservação de energia é inseparável do suporte à tecnologia de dissipação de calor.
  • Veículos de Nova Energia:Sistemas sofisticados de refrigeração líquida mantêm a temperatura operacional ideal em veículos de novas energias.
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Desafios tradicionais da indústria de dissipação de calor
  • A tecnologia tradicional de refrigeração a ar não consegue atender à demanda de densidade de fluxo de calor de 50 W/cm²+ de processadores de alto desempenho, como chips AI
  • O desempenho dos materiais condutores térmicos atingiu um gargalo, com graxas térmicas convencionais difíceis de exceder a condutividade térmica de 5W/m*K
  • A tecnologia de refrigeração líquida oferece desempenho superior, mas apresenta processos de produção complexos e elevados requisitos técnicos
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Transformação e atualização da indústria
A indústria de dissipação de calor está passando por uma transformação estratégica, passando de uma indústria de apoio para um setor de tecnologia central, com um caminho de atualização claramente definido:
  • Tecnologia:Mudando da dissipação de calor uniforme para o controle preciso da temperatura, com o resfriamento líquido emergindo como solução principal
  • Posicionamento Industrial:Transformando-se de fabricante em fornecedor de soluções de "dissipação de calor como serviço"
  • Sistemas Materiais:Evoluindo em direção a alta condutividade térmica e inteligência
  • Paradigmas de Fabricação:Integrando profundamente a digitalização e a fabricação aditiva
Esta transformação representa uma revolução de identidade, do processo auxiliar ao design líder, com a capacidade de dissipação de calor a tornar-se um indicador central para medir a competitividade da economia digital.
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Projeto de radiador de placa fria
Projeto personalizado de canal de fluxo interno com base nos dados de consumo de energia do cliente e nos padrões de distribuição de calor. Nosso processo de engenharia inclui análise de simulação abrangente com ajustes iterativos de parâmetros para atingir metas ideais de desempenho térmico e hidráulico.
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Capacidades de fabricação da empresa
Nossa oficina de moldes possui equipamentos abrangentes, incluindo 22 máquinas de descarga elétrica (EDM) de vários tipos, incluindo 2 máquinas de EDM de espelho MAKINO, 9 máquinas de EDM de corte de fio (3 Seibu e 1 Sodick importadas do Japão), 7 máquinas de eletroerosão, 10 retificadoras, 2 fresadoras e 1 torno.
Especificação do equipamento Capacidade
Tamanho da mesa 500×350 milímetros
Velocidade de deslocamento rápido 5000 mm/min
Peso Máximo da Peça 500kg
Peso Máximo do Eletrodo 50kg
Alta precisão de usinagem
Adotando as tecnologias SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), fornecemos fonte de alimentação adaptativa avançada e controle de salto para estabilizar o processo EDM e melhorar a precisão da usinagem. Equipados com tecnologias avançadas de gerador de ultra-superfície e ultra-borda, alcançamos excelente acabamento superficial e qualidade metalúrgica.
Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU) 7 Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU) 8 Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU) 9
Tecnologia de sistema de refrigeração líquida
Sistemas de refrigeração líquida de alta potência requerem dissipadores de calor capazes de rápida absorção de calor. Aproveitando a alta capacidade de calor específico dos líquidos, nossos sistemas transferem grandes quantidades de calor através do fluxo de líquido, capaz de dissipar calor que varia de várias centenas de watts a mais de um quilowatt.
Variedades de placas frias líquidas
  • Placa fria líquida com tubo enterrado:Fabricado ranhurando placas, enterrando e soldando tubos de cobre em seu interior e selando hermeticamente por meio de soldagem. Garante estanqueidade confiável a líquidos, segurança operacional e alta planicidade para excelente contato térmico.
  • Placa fria líquida com tubo inserido:Fabricado através da incorporação de tubos de cobre em superfícies de placas de alumínio por meio de processos de soldagem ou colagem, com rigoroso controle de planicidade para resistência térmica mínima.
  • Placa fria líquida tipo canal:Canais de fluxo internos formados em substratos de cobre ou alumínio por meio de perfuração, extrusão e usinagem de precisão, vedados por soldagem por fricção ou brasagem em alta temperatura.
  • Bloco de resfriamento líquido:Para dissipação de calor de chip de alta potência com canais de fluxo internos criados através da tecnologia de aletas de desbaste para maximizar a área de superfície de troca de calor.
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Garantia de Qualidade
Mantemos rigorosos padrões de qualidade com equipamentos de teste abrangentes, incluindo:
  • 1 máquina de medição por coordenadas
  • 1 instrumento projetor
  • 2 máquinas de teste de alta pressão de água
  • 4 máquinas de teste de resistência térmica
  • 2 máquinas de teste de vazamento de líquido
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Compromisso de Atendimento ao Cliente
  • Resposta imediata a todas as perguntas
  • Preços competitivos com qualidade garantida
  • Programação de produção eficiente
  • Soluções de transporte ideais
  • Suporte técnico abrangente
Perguntas frequentes
Você é uma empresa comercial ou fabricante?
Somos fabricantes profissionais de dissipadores de calor e placas de refrigeração a água com vasta experiência e uma forte equipe técnica, apresentando produção automatizada e mecanizada.
Você já exportou mercadorias antes e para quais regiões?
60% da nossa produção total é exportada para Japão, Índia, Reino Unido, Canadá, EUA e Brasil.
Quantos funcionários você tem?
Aproximadamente 100 funcionários nos departamentos de vendas, compras, engenharia, controle de qualidade, armazém e produção.
Você pode fornecer amostras se concordarmos com o design?
Sim, fornecemos amostras para confirmação antes da produção em massa, juntamente com desenhos técnicos, se necessário.
Quais métodos de embalagem você usa?
Embalagem personalizada com caixas normais e tecido impermeável ou caixas de madeira para proteção ideal durante o transporte.
Vocês fornecem suporte técnico para problemas de produtos?
Todos os produtos são totalmente inspecionados antes do envio. Para qualquer problema, oferecemos soluções técnicas imediatas.

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Os dissipadores de calor de placas frias de cobre líquido são adequados para unidades centrais de processamento (CPU) você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.