• Tecnologia de Resfriamento por Placa Fria para Sistema de Resfriamento a Água a Laser com Dissipador de Calor de Cobre Puro C1100
Tecnologia de Resfriamento por Placa Fria para Sistema de Resfriamento a Água a Laser com Dissipador de Calor de Cobre Puro C1100

Tecnologia de Resfriamento por Placa Fria para Sistema de Resfriamento a Água a Laser com Dissipador de Calor de Cobre Puro C1100

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Dongguan , Guangdong, China
Marca: Uchi
Certificação: SMC
Número do modelo: resfriamento de placa fria 02

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 100 unidades
Preço: Negociável
Termos de pagamento: T/T, paypal, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte: 50000000pcs por mês
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Interface de energia: 3 pinos Material: Material de cobre
Barulho: 17dbA Poder: 20-500W
Tratamento de superfície: Anti-oxidação Processo: nadadeira escavada soldada
Certificado: ISO 9001:2000 ISO 14001:2004
Destacar:

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Descrição de produto

Tecnologia de refrigeração por placa fria para sistemas de refrigeração por água a laser
Solução avançada de gestão térmica com dissipadores de calor de cobre puro C1100 para dissipação de calor superior em aplicações industriais exigentes.
Papel crítico na infraestrutura digital
A tecnologia de gestão térmica serve de base física para a infraestrutura digital,apoiar tudo, desde centros de dados nacionais e aglomerados de computação de IA até dispositivos pessoais e sistemas IoT, assegurando o funcionamento estável e o crescimento sustentado da economia digital.
Aplicações de fabricação de ponta
Fabricação de semicondutores e chips
Aborda os desafios de acumulação de calor em tecnologias avançadas de embalagem, como a empilhamento 3D, onde os materiais tradicionais atingem limitações de condutividade térmica.
IA Computing e Data Centers
Supera as restrições de gerenciamento térmico que limitam a melhoria do poder de computação à medida que a densidade de fluxo térmico do chip continua a aumentar.
Aplicações aeroespaciais
Fornece uma gestão térmica fiável em ambientes espaciais extremos onde a dissipação de calor por convecção convencional não é viável.
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Aplicações diárias da tecnologia
Dispositivos digitais
As barbatanas de resfriamento metálicas em computadores, telefones celulares e consoles de jogos garantem um desempenho sustentado por meio de dissipação de calor eficiente.
Equipamento de comunicação
Os grandes dissipadores de calor mantêm a estabilidade dos sistemas de transmissão e processamento de dados de alta velocidade.
Eletrodomésticos
Compressores e condensadores transferem calor de forma eficiente de espaços interiores para ambientes exteriores.
Sistemas de iluminação
O projeto avançado de dissipação de calor garante uma eficácia luminosa ótima e uma vida útil prolongada para a iluminação LED.
Veículos de nova energia
Sistemas sofisticados de arrefecimento a líquido mantêm as temperaturas de funcionamento ideais para os componentes dos veículos elétricos.
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Desafios e soluções da indústria
Os métodos de arrefecimento tradicionais enfrentam limitações com os processadores modernos de alto desempenho que exigem uma densidade de fluxo de calor superior a 50 W/cm2.Os materiais térmicos convencionais lutam para ultrapassar a condutividade térmica de 5W/m·K, enquanto o resfriamento a líquido oferece um desempenho superior, apesar das exigências de fabricação complexas.
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Evolução tecnológica
A indústria de dissipação de calor está a passar de um papel de apoio para um fornecedor de tecnologia principal, com o resfriamento a líquido a emergir como a solução principal.Esta transformação inclui mudanças para o controle de temperatura de precisão, materiais de alta condutividade térmica, integração de fabricação digital e modelos de negócios orientados para serviços.
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Projeto do radiador de placa fria
Projeto personalizado do canal de fluxo interno com base nos dados de consumo de energia do cliente e nos padrões de distribuição de calor.Nosso processo de engenharia inclui análise de simulação abrangente com ajustes iterativos de parâmetros para alcançar objetivos de desempenho térmico e hidráulico ideais.
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Capacidades de fabrico
Portfólio de equipamentos avançados
A nossa oficina de molde possui 22 máquinas de descarga elétrica, incluindo 2 unidades de EDM espelho MAKINO, 9 máquinas de EDM de corte de fio (3 Seibu e 1 Sodick importados do Japão), 7 máquinas de erosão de faísca,10 Máquinas de moagem, 2 fresadoras e 1 torno.
Especificações técnicas
Parâmetro Especificações
Tamanho da tabela 500 × 350 mm
Velocidade de travessia rápida 5000 mm/min
Peso máximo da peça 500 kg
Peso máximo do eléctrodo 50 kg
Engenharia de precisão
Utilização de tecnologias SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System) para suprimentos de energia adaptativos avançados e controlo de saltos, garantindo a estabilidade do processo e uma precisão superior de usinagem.As nossas tecnologias de ultra-superfície e ultra-edge gerador fornecem excelente acabamento de superfície e qualidade metalúrgica.
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Tecnologia do sistema de arrefecimento por líquido
Os sistemas de arrefecimento líquido de alta potência utilizam dissipadores de calor com capacidades rápidas de absorção de calor.Os nossos sistemas efetivamente transferem cargas de calor substanciais variando de várias centenas de watts para mais de um quilowatt.
Variedades de placas frias líquidas
  • Placa de frio líquido de tubo enterrado:Fabricado por placas de ranhuras, enterrar e soldar tubos de cobre no interior, em seguida, selar hermeticamente através de soldagem.e alta planura para excelente contacto térmico.
  • Placa de frio líquido de tubo inserido:Fabricado por inserção de tubos de cobre em superfícies de chapas de alumínio, utilizando processos de solda ou ligação, com um rigoroso controlo da planície para uma resistência térmica mínima.
  • Placa de frio líquido de tipo canal:Canais de fluxo internos formados em substratos de cobre ou alumínio por perfuração, extrusão e usinagem de precisão, selados por soldadura por atrito ou brasagem a alta temperatura.
  • Bloco de arrefecimento líquido:Para a dissipação de calor de chip de alta potência com canais de fluxo internos criados através da tecnologia de barbatanas para maximizar a área de superfície de troca de calor.
Aplicações do produto
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Garantia da qualidade
Mantemos padrões de qualidade rigorosos com equipamentos de teste abrangentes, incluindo:
  • 1 Máquina de medição de coordenadas
  • 1 instrumento de projecção
  • 2 máquinas de ensaio de alta pressão de água
  • 4 máquinas de ensaio de resistência térmica
  • 2 máquinas de ensaio de fugas de líquidos
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Compromisso com o serviço ao cliente
  • Resposta rápida a todas as perguntas
  • Preços competitivos com qualidade garantida
  • Planeamento eficiente da produção
  • Soluções de transporte ideais
  • Apoio técnico abrangente
Perguntas Frequentes
É uma empresa comercial ou fabricante?
Somos um fabricante profissional de dissipadores de calor e placas de refrigeração de água com vasta experiência e uma forte equipe técnica, com produção automatizada e mecanizada.
Exportou mercadorias antes e para que regiões?
60% da nossa produção total é exportada para Japão, Índia, Reino Unido, Canadá, EUA e Brasil.
Quantos empregados tem?
Aproximadamente 100 funcionários nos departamentos de vendas, compras, engenharia, QA, armazém e produção.
Pode fornecer amostras se concordarmos com o projeto?
Sim, fornecemos amostras para confirmação antes da produção em massa, juntamente com desenhos técnicos, se necessário.
Que métodos de embalagem usam?
Embalagem personalizada com caixas normais e tecido resistente ou caixas de madeira para proteção ideal durante o transporte.
Fornece suporte técnico para problemas de produto?
Todos os produtos são completamente inspecionados antes do envio.

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Tecnologia de Resfriamento por Placa Fria para Sistema de Resfriamento a Água a Laser com Dissipador de Calor de Cobre Puro C1100 você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
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