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Compacta e fina placa de resfriamento líquido placa de resfriamento de água
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan ， Guangdong, China |
| Marca: | Uchi |
| Certificação: | SMC |
| Número do modelo: | placa de distribuição de refrigeração a água |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 100 unidades |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Termos de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte: | 50000000pcs por mês |
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Informação detalhada |
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| Interface de energia: | 3 pinos | Material: | de cobre e de bronze |
|---|---|---|---|
| Barulho: | 17dbA | Poder: | 400 W |
| Tratamento de superfície: | A cor anodiza | Processo: | nadadeira escavada soldada |
| Certificado: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | Tolerância: | 0,01-0,05mm |
| Tamanho: | 108*78*19,1mm | Vida do fã: | 100000 Horas |
| Tolerância para usinagem em torno: | +/- 0,02mm | Tratamento de superfície: | Anodização, revestimento em pó, polimento, grãos de madeira, personalização |
| Destacar: | Placa de distribuição compacta de resfriamento por líquido,placa de arrefecimento por água fina,placa de distribuição resfriada a líquido com garantia |
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Descrição de produto
Placa de Distribuição de Resfriamento a Água Compacta e Fina
A dissipação de calor desempenha um papel fundamental no desenvolvimento da economia digital. Como a pedra angular física da infraestrutura digital e um elo-chave indispensável na cadeia da indústria de poder de computação, a tecnologia de gerenciamento térmico sustenta fortemente vários cenários digitais — desde data centers de nível nacional, clusters de computação de inteligência artificial e centros de supercomputação até computadores pessoais, smartphones e dispositivos da Internet das Coisas (IoT) — servindo como um suporte robusto para a operação estável e o crescimento sustentado da economia digital.
Aplicações em Manufatura de Alta Qualidade
Fabricação de Semicondutores e Chips
As tecnologias avançadas de embalagem (por exemplo, empilhamento 3D) levam ao acúmulo de calor dentro dos chips, onde a condutividade térmica dos materiais tradicionais se tornou um gargalo.
Centros de Computação/Dados de IA
Com a crescente densidade de fluxo de calor dos chips, os métodos tradicionais de resfriamento estão lutando para atender à demanda, tornando o gerenciamento térmico um "teto invisível" que restringe a melhoria do poder de computação.
Aeroespacial
O ambiente espacial apresenta temperaturas extremas e alto vácuo, onde a dissipação de calor por convecção não é viável. Os equipamentos aeroespaciais são expostos a flutuações de temperatura severas.
Aplicações na Vida Diária
- Dispositivos Digitais: Módulos internos de dissipação de calor compostos por aletas de resfriamento de metal são instalados em computadores, telefones celulares, consoles de jogos e outros dispositivos para garantir desempenho sustentado.
- Dispositivos de Comunicação: Para garantir a estabilidade da transmissão e processamento de dados em alta velocidade, esses dispositivos geralmente são equipados com grandes dissipadores de calor.
- Eletrodomésticos: Compressores e condensadores de unidades externas exigem desempenho eficiente de dissipação de calor, pois transferem continuamente calor de espaços internos para externos.
- Dispositivos de Iluminação: O design eficiente de dissipação de calor garante a eficácia luminosa e a longa vida útil dos grânulos de lâmpadas LED; a conservação de energia depende da tecnologia de dissipação de calor.
- Veículos de Nova Energia: Sistemas sofisticados de resfriamento líquido mantêm a temperatura operacional ideal em veículos elétricos.
Desafios na Fabricação Tradicional de Dissipação de Calor
- A tecnologia tradicional de resfriamento a ar não pode atender à demanda de densidade de fluxo de calor de 50W/cm²+ de processadores de alto desempenho, como chips de IA
- O desempenho dos materiais termocondutores atingiu um gargalo com graxas térmicas convencionais lutando para exceder 5W/m*K
- A tecnologia de resfriamento líquido oferece desempenho superior, mas apresenta processos de produção complexos e altos requisitos técnicos
Transformação e Modernização da Indústria
A indústria de dissipação de calor está passando por uma transformação estratégica de indústria de apoio para setor de tecnologia central com caminhos de modernização claros:
- Tecnologia: Mudando da dissipação de calor uniforme para controle de temperatura de precisão com resfriamento líquido como solução principal
- Posicionamento Industrial: Transformando de fabricante para provedor de soluções de "dissipação de calor como serviço"
- Sistemas de Materiais: Evoluindo para alta condutividade térmica e inteligência
- Paradigmas de Fabricação: Integrando profundamente a digitalização e a manufatura aditiva
Essa transformação representa uma revolução de identidade de processo auxiliar para design líder, com a capacidade de dissipação de calor se tornando um indicador central da competitividade da economia digital.
Design do Radiador de Placa Fria
Design personalizado de canal de fluxo interno com base nos dados de consumo de energia do cliente e nos padrões de distribuição de calor. Nosso processo de engenharia inclui análise de simulação abrangente com ajustes iterativos de parâmetros para atingir as metas ideais de desempenho térmico e hidráulico.
Capacidades de Fabricação
Nossa oficina de moldes possui equipamentos avançados, incluindo 22 máquinas de descarga elétrica (EDM) de vários tipos, incluindo 2 máquinas EDM de espelho MAKINO, 9 máquinas EDM de corte a fio (3 Seibu e 1 Sodick importadas do Japão), 7 máquinas de erosão por faísca, 10 máquinas de retificação, 2 fresadoras e 1 torno.
Especificações de Equipamentos Poderosos
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho da Mesa | 500×350 mm |
| Velocidade de Avanço Rápido | 5000 mm/min |
| Peso Máximo da Peça | 500 kg |
| Peso Máximo do Eletrodo | 50 kg |
Alta Precisão de Usinagem
Adotando as tecnologias SuperSpark4 e IES (Sistema Especialista Inteligente), fornecemos fonte de alimentação adaptativa avançada e controle de salto para estabilizar o processo EDM e melhorar a precisão da usinagem. Equipados com tecnologias de gerador ultra-superfície e ultra-borda, alcançamos excelente acabamento superficial e qualidade metalúrgica.
Tecnologia do Sistema de Resfriamento Líquido
Sistemas de resfriamento líquido de alta potência exigem dissipadores de calor capazes de absorção rápida de calor. Aproveitando a alta capacidade de calor específico dos líquidos, nossos sistemas transferem grandes quantidades de calor através do fluxo líquido, capazes de dissipar calor variando de várias centenas de watts a mais de um quilowatt.
Variedades de Placas Frias Líquidas
- Placa Fria Líquida de Tubo Embutido: Fabricada por ranhuras em placas, enterrando e soldando tubos de cobre no interior, depois selando hermeticamente por soldagem. Garante estanqueidade líquida confiável, segurança operacional e alta planicidade para excelente contato térmico.
- Placa Fria Líquida de Tubo Inserido: Fabricada pela incorporação de tubos de cobre nas superfícies da placa de alumínio usando processos de soldagem ou colagem, com controle rigoroso de planicidade para resistência térmica mínima.
- Placa Fria Líquida do Tipo Canal: Canais de fluxo internos formados em substratos de cobre ou alumínio através de perfuração, extrusão e usinagem de precisão, selados por soldagem por fricção ou brasagem em alta temperatura.
- Bloco de Resfriamento Líquido: Para dissipação de calor de chips de alta potência com canais de fluxo internos criados através da tecnologia de aletas de ranhura para maximizar a área de superfície de troca de calor.
Aplicações do Produto
Garantia de Qualidade
Mantemos rigorosos padrões de qualidade com equipamentos de teste abrangentes, incluindo:
- 1 Máquina de Medição por Coordenadas
- 1 instrumento projetor
- 2 máquinas de teste de alta pressão de água
- 4 máquinas de teste de resistência térmica
- 2 máquinas de teste de vazamento de líquido
Compromisso de Atendimento ao Cliente
- Resposta imediata a todas as consultas
- Preços competitivos com qualidade garantida
- Programação de produção eficiente
- Soluções de transporte ideais
- Suporte técnico abrangente
Perguntas Frequentes
Você é uma empresa comercial ou fabricante?
Somos um fabricante profissional de dissipadores de calor e placas de resfriamento a água com vasta experiência e uma forte equipe técnica, com produção automatizada e mecanizada.
Você já exportou mercadorias antes e para quais regiões?
60% da nossa produção total é exportada para Japão, Índia, Reino Unido, Canadá, EUA e Brasil.
Quantos funcionários você tem?
Aproximadamente 100 funcionários nos departamentos de vendas, compras, engenharia, controle de qualidade, armazém e produção.
Você pode fornecer amostras se concordarmos com o design?
Sim, fornecemos amostras para confirmação antes da produção em massa, juntamente com desenhos técnicos, se necessário.
Quais métodos de embalagem você usa?
Embalagem personalizada com caixas normais e tecido à prova de aperto ou caixas de madeira para proteção ideal durante o transporte.
Você fornece suporte técnico para problemas de produtos?
Todos os produtos são totalmente inspecionados antes do envio. Para quaisquer problemas, fornecemos soluções técnicas imediatas.
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