Placa Fria Líquida Soldada a Vácuo Trocador de Calor de Placa Fria Soldada a Vácuo

Nome da Marca: YY Thermal

Tamanho: Tamanho personalizado

Processo: Brasagem a Vácuo

Material: AL6063

Forma: Quadrada

Acabamento: Anodização dura

Controle de qualidade: 100% testado antes do envio

Processo extra: Usinagem CNC

Aplicação: Placa Fria Líquida

Certificado: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Embalagem: Caixa de disco de fibra óptica, EPE, palete de madeira.

Placa Fria Líquida Soldada a Vácuo

I. Princípio e Processo de Fabricação Principal

1. Montagem

    

   Empilhe precisamente a placa base com canais de fluxo usinados, folha de brasagem (Al‑Si, Cu‑P, etc.) e placa de cobertura.
    
2. Aquecimento a Vácuo

    

   Coloque a montagem em um forno a vácuo, evacue o ar e aqueça até o ponto de fusão do metal de enchimento de brasagem (aprox. 577℃–600℃), que é inferior ao ponto de fusão do metal base (alumínio/cobre).
    
3. Preenchimento Capilar

    

   O metal de enchimento de brasagem fundido preenche todas as lacunas entre a placa base, a placa de cobertura e as aletas internas por ação capilar.
    
4. Ligação Metalúrgica

    

   A difusão atômica ocorre entre o metal de enchimento de brasagem líquido e o metal base; após o resfriamento, forma juntas integradas de alta resistência, alta condutividade térmica e totalmente seladas.
    
5. Resfriamento e Formação

    

   O resfriamento lento sob vácuo minimiza o estresse térmico e garante deformação zero da peça.
    

II. Opções de Materiais Principais

• Liga de Alumínio (6061/6063): Mais amplamente utilizado — alta condutividade térmica, leve, baixo custo e fácil de usinar.
• Cobre (C1100/T2): Melhor desempenho térmico, ideal para aplicações de fluxo de calor ultra-alto, como chips de IA e IGBTs.
• Aço Inoxidável / Liga de Titânio: Usado para ambientes agressivos especiais que exigem alta resistência à corrosão e temperatura (indústria aeroespacial, química).

III. Vantagens de Desempenho Chave

• Ultra-limpo e livre de oxidação: O ambiente de vácuo elimina riscos de oxidação, resíduos de fluxo, porosidade e corrosão.
• Forte Vedação e Resistência à Pressão: Estrutura monolítica sem vazamentos; pressão nominal típica de 1 a 10 MPa.
• Resistência Térmica Extremamente Baixa e Alta Eficiência: Resistência térmica de soldagem quase zero; combinada com microcanais/aletas, a resistência térmica pode chegar a 0,02℃·cm²/W.
• Estrutura Precisa e Deformação Mínima: O aquecimento uniforme geral garante alta planicidade, adequado para componentes eletrônicos de precisão.
• Alta Flexibilidade de Design: Suporta canais complexos, layouts de múltiplos caminhos, microcanais (0,5 mm), aletas embutidas, etc.
• Longa Vida Útil e Alta Confiabilidade: Livre de corrosão e sem afrouxamento; vida útil industrial superior a 10 anos.

IV. Estruturas Típicas de Canais de Fluxo Internos

• Canal com Ranhura de Camada Única: Placa base com ranhuras usinadas + placa de cobertura; estrutura simples para baixa a média potência.
• Aletas Dobradas Deslocadas / Serrilhadas: Aletas corrugadas ou serrilhadas embutidas aumentam significativamente a área de troca de calor e a turbulência do fluido; preferidas para IA e computação de alto desempenho.
• Aleta Raspada: Aletas cortadas integralmente da placa base, eliminando a resistência térmica de contato para condutividade térmica extremamente alta.
• Estrutura de Microcanal: Canais na escala de 50 a 150 µm, fluxo de calor > 350 W/cm², ideal para módulos de potência SiC/GaN.

V. Principais Campos de Aplicação

• IA e Data Centers: Placas de resfriamento líquido para GPUs (NVIDIA H100/H200, A100, etc.) e placas frias de servidor.
• Veículos de Nova Energia: Placas frias de pacotes de baterias de potência, unidades de controle de motor (MCU), OBC e resfriamento de IGBT.
• Armazenamento de Energia e Eletrônica de Potência: PCS, SVG, inversores fotovoltaicos, inversores de alta tensão.
• Aeroespacial e Defesa: Resfriamento de alta confiabilidade para radar, equipamentos a laser e cargas úteis de satélite.
• Médico e Lasers: Controle de temperatura de precisão para CT, MRI e lasers de alta potência.

VI. Brasagem a Vácuo vs. Outros Processos

VII. Resumo