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Componente de dissipação de calor de resfriamento líquido de alto desempenho
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan,Guangdong,China |
| Marca: | Uchi |
| Certificação: | SMC |
| Número do modelo: | Dissipador de calor |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 100 unidades |
|---|---|
| Preço: | 1300-1500 dollars |
| Tempo de entrega: | Não limitado |
| Termos de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte: | 50000000 unidades por mês |
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Informação detalhada |
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| temperatura ambiente: | -30 a 55°C | Umidade: | 5%~90% |
|---|---|---|---|
| Número de hidrovias: | 6 hidrovias | Peso bruto único: | 3,710kg |
| Textura do material: | 6061 | Artigo nenhum: | Placa de resfriamento líquido 14 |
| recurso: | alta capacidade de resfriamento | vida de fã: | 100000 Horas |
| Fios de tubos cônicos: | ZG, G, NPT, etc. | Material Básico: | Alumínio ou cobre |
| Faixa de Ruído: | 9,5-25 | Barulho: | 17dbA |
| Tipo: | placa refrigerando térmica | Tipo de montagem: | Furos de montagem para parafusos |
| Temperatura máxima de operação: | 120 ° C. | ||
| Destacar: | dissipação de calor da placa de arrefecimento do líquido,componente de arrefecimento líquido de alto desempenho,Placa de resfriamento líquido com garantia |
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Descrição de produto
Um componente de dissipação de calor por resfriamento líquido de alto desempenho, diferente das placas de resfriamento a água fresadas/ranhuradas tradicionais, especialmente projetado para lasers de fibra de alta potência e módulos de comunicação óptica)
1. Definição e Estrutura Central
Definição:
Sem ranhuras não significa ausência de canais de fluxo. Em vez de adotar o processo tradicional de fresagem/ranhuramento mecânico mais soldagem de placa de cobertura, é uma placa de resfriamento a água de fibra óptica com canais de fluxo selados integrados, realizados através de processos como Soldagem por Fricção e Agitação (FSW), brasagem por difusão ou tubos de cobre embutidos. Os canais de fluxo são embutidos dentro do substrato metálico sem marcas de ranhura na superfície, alcançando uma planicidade geral extremamente alta.
Componentes Principais
- Substrato: liga de alumínio 6061/6063 (custo-benefício), cobre livre de oxigênio (excelente condutividade térmica, alto custo);
- Canais de fluxo internos: microcanais em serpentina/paralelos, tubos de cobre embutidos, sem entalhes expostos;
- Conectores de entrada e saída de água (G1/4, NPT, etc.), estrutura de vedação (vedação sem solda FSW para evitar vazamentos);
- Tratamento de superfície: anodização (proteção contra corrosão), oxidação condutiva, galvanoplastia de níquel/estanho (para atender a diferentes requisitos de instalação).
2. Princípio de Funcionamento
A superfície inferior plana da placa de resfriamento é fixada firmemente a fontes de calor, como fontes de bomba, combinadores de feixe e cavidades de laser de lasers de fibra, através de graxa térmica ou materiais de mudança de fase.
O calor é rapidamente conduzido através do substrato de alta condutividade térmica para as paredes internas do canal de fluxo.
A água deionizada ou solução aquosa de etilenoglicol (comumente usada) circula dentro dos canais de fluxo e remove o calor por convecção forçada.
O fluido quente retorna à Unidade de Distribuição de Resfriamento (CDU) ou chiller para troca de calor e resfriamento, formando um sistema de resfriamento em circuito fechado.
A estrutura sem ranhuras reduz as interfaces de resistência térmica, melhora a eficiência da transferência de calor e evita riscos de concentração de tensão e corrosão nas bordas das ranhuras.
3. Principais Processos de Fabricação
- Soldagem por Fricção e Agitação (FSW, mais amplamente utilizada): Espaço de canal de fluxo pré-definido entre duas placas; soldagem em estado sólido alcançada através de efeitos termomecânicos gerados por uma ferramenta de agitação rotativa de alta velocidade. Apresenta ausência de porosidade ou rachaduras, sem necessidade de solda, deformação mínima e é adequada para placas de resfriamento a água de fibra óptica de grande porte e alta carga.
- Tubo de cobre embutido + brasagem a vácuo: Tubos de cobre pré-fabricados embutidos em furos cegos do substrato, com lacunas preenchidas por brasagem a vácuo para formar canais de fluxo sem emendas.
- Brasagem por difusão: Ligação atômica metálica alcançada sob alta temperatura e pressão, adequada para canais de fluxo ultrafinos e ultraprecisos, mas com custo relativamente alto.
4. Vantagens de Desempenho e Comparação (vs. Placas de Resfriamento a Água com Ranhura Fresada Tradicional)
| Item de Comparação | Placa de Resfriamento a Água de Fibra Óptica Sem Ranhura | Placa de Resfriamento a Água com Ranhura Fresada Tradicional |
|---|---|---|
| Planicidade da Superfície | Extremamente alta (≤0,05 mm/100 mm), fixação sem folgas | Ruim, propensa a rebarbas/deformações nas bordas das ranhuras |
| Resistência Térmica | Menor (resistência térmica da interface da ranhura reduzida) | Maior, muito afetada pela profundidade de fresagem e ajuste da tampa |
| Resistência a Vazamentos | Excelente (soldagem em estado sólido FSW, sem solda, alta resistência à pressão) | Média (soldas propensas à corrosão, baixo limite de pressão) |
| Resistência Estrutural | Alta, boa rigidez geral, resistente a vibrações e impactos | Baixa, ranhuras enfraquecem a resistência do substrato |
| Densidade de Potência Aplicável | Alta (≥500 W/cm², adequada para lasers de fibra de classe kW) | Baixa a média (≤300 W/cm²) |
| Custo | Alto custo inicial, baixo custo de manutenção a longo prazo | Baixo custo inicial, alto risco de falha e custo de manutenção posterior |
5. Principais Parâmetros Técnicos
- Dimensões: Personalizadas de acordo com os módulos de laser de fibra (tamanhos comuns: 300×200 mm, 400×300 mm, etc.);
- Parâmetros do canal de fluxo: diâmetro interno 2–6 mm, velocidade do fluxo 1–3 m/s, queda de pressão ≤0,3 MPa;
- Capacidade de dissipação de calor: uma única placa de resfriamento suporta fontes de calor de 500 W–10 kW;
- Pressão/temperatura de operação: 0,5–1,0 MPa, -20°C–80°C;
- Materiais: liga de alumínio (condutividade térmica 200–220 W/(m·K)), cobre (380–400 W/(m·K));
- Teste de vedação: detecção de vazamento de hélio (taxa de vazamento ≤1×10⁻⁹ mbar·L/s) para garantir ausência de vazamento durante operação de longo prazo.
6. Cenários de Aplicação Típicos
- Lasers de fibra de alta potência: dissipação de calor para módulos de bomba, combinadores de feixe, Q-drives em lasers de corte/soldagem industrial de 1 kW–10 kW;
- Equipamentos de comunicação óptica: módulos ópticos de alta velocidade em data centers, equipamentos de comunicação coerente, amplificadores EDFA;
- Equipamentos de laser médico: dispositivos de beleza a laser de fibra, equipamentos de laser odontológico;
- Fabricação de semicondutores: sistemas de transmissão de fibra em equipamentos de recozimento a laser e corte a laser.
7. Diretrizes de Seleção e Projeto
- Distribuição da fonte de calor: canais de fluxo em serpentina para distribuição uniforme, canais de fluxo paralelos para múltiplos pontos de fonte de calor;
- Vazão e pressão: garantir velocidade do fluxo ≥1 m/s para evitar superaquecimento local;
- Seleção de material: liga de alumínio para cenários gerais, cobre para densidade de fluxo de calor ultral alta;
- Interface e compatibilidade: confirmar especificações e posições dos conectores de entrada/saída de água para compatibilidade com chillers/CDUs existentes;
- Requisitos ambientais: proteção aprimorada contra corrosão de superfície (por exemplo, anodização dura) para ambientes externos/úmidos;
- Conformidade: atender CE e RoHS; teste de pressão necessário para aplicações de alta pressão.
8. Recomendações de Manutenção
- Substituir o líquido de arrefecimento regularmente (a cada 6–12 meses) para evitar incrustações;
- Realizar testes de pressão e detecção de vazamento de hélio anualmente para verificar vazamentos;
- Manter a superfície da placa de resfriamento limpa para evitar contaminação por óleo que prejudique a condutividade térmica;
- Evitar impactos severos e vibrações para prevenir deformação do canal de fluxo.
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