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Dispositivos eletrónicos de alto fluxo térmico com placa de refrigeração líquida de micro-canais (MLCP)
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Dongguan,Guangdong,China |
| Marca: | Uchi |
| Certificação: | SMC |
| Número do modelo: | Dissipador de calor |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 100 unidades |
|---|---|
| Preço: | 1300-1500 dollars |
| Tempo de entrega: | Não limitado |
| Termos de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte: | 50000000 unidades por mês |
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Informação detalhada |
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| Processo profundo: | Usinagem CNC | Dimensões: | Personalizável (por exemplo, 100 mm x 100 mm x 10 mm) |
|---|---|---|---|
| Tratamento de superfície: | Limpeza de óleo e antioxidação | Embalagem: | Saco de PE Cartão |
| Palavra-chave: | Peças de Macining CNC | Tolerância: | ±1% |
| Conduzindo Poder: | 500 W | Acabamento de superfície: | Acabamento fresado ou anodização |
| Textura do material: | 6061 | Grossura: | 7mm |
| Serviço: | Serviço OEM | ||
| Destacar: | Placas de refrigeração líquida de micro-canal para eletrónica,Placa de arrefecimento de líquidos de alto fluxo de calor,Placa de arrefecimento MLCP para dispositivos de alta temperatura |
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Descrição de produto
Placa de refrigeração de líquido de micro-canais (MLCP)
A placa de refrigeração líquida de micro-canal (MLCP) é uma solução térmica definitiva para dispositivos eletrônicos de alto fluxo de calor.O seu núcleo encontra-se na matriz densa integrada de canais de micro-fluxo com um diâmetro hidráulico tipicamente ≤ 1 mm (muitas vezes 50 ‰ 500 μm), o que aumenta consideravelmente a área de troca de calor e a eficiência, distinguindo-o das placas convencionais de refrigeração por água com canais de fluxo em escala milimétrica.
1Definição e estrutura central
Definição: O MLCP utiliza processos de precisão para fabricar canais de fluxo em escala de micrômetros dentro de substratos de alta condutividade térmica.Realização de transferência de calor direta / de curta distância entre fontes de calor e líquido de resfriamentoCom canais de fluxo densamente organizados, a sua área de troca de calor por unidade de área é 3 × 10 vezes a das placas de arrefecimento tradicionais.Pode ser integrado com a embalagem de chips para encurtar o caminho de transferência de calor.
Componentes essenciais
- Substrato: cobre sem oxigénio (melhor condutividade térmica, alto custo), liga de alumínio 6061/6063 (eficiente em termos de custos), silício (gravação em semicondutores, adequado para integração em chips);
- Arquivo de canais de micro fluxo: canais retos, serpentinos, paralelos ou fractais, frequentemente equipados com microfins / costelas;
- Placas de vedação de cobertura seladas por soldadura por fricção (FSW), ligação por difusão ou soldadura a vácuo;
- Portas de entrada e saída de líquidos (G1/4, NPT), seladas com anéis O ou soldadas;
- Tratamento de superfície: anodização, níquel, oxidação condutora para instalação e resistência à corrosão.
2Princípio de funcionamento
A placa de refrigeração é firmemente ligada a fontes de calor (chips de IA, fontes de bomba a laser) através de graxa térmica ou materiais de mudança de fase. O calor é conduzido rapidamente para as paredes dos microcanais. A água deionizada ou a solução de etilenoglicol fluem a alta velocidade dentro dos microcanais.fornecendo uma eficiência de transferência de calor por convecção extremamente elevada. O fluido aquecido retorna para um refrigerador ou CDU para arrefecimento, formando um circuito fechado. O MLCP integrado pode incorporar canais de fluxo dentro do pacote, alcançando um curto caminho de transferência de calor de chip para refrigerante, com resistência térmica reduzida ao nível de 0,03 °C·cm2/W.
3Processos de Fabricação
- Gravação de precisão + ligação por difusão / FSW: Micro-ranhuras formadas por fotolitografia e gravação em substratos de silício / cobre, seladas com soldagem em estado sólido;adequado para canais ultrafinos (50 ‰ 100 μm);
- Microtubos incorporados + solda a vácuo: Uma matriz de tubos de cobre ultrafinos incorporados no substrato, com lacunas preenchidas por solda;
- Impressão 3D em metal (SLM): Formação direta de canais de fluxo complexos, ideal para personalização de pequenos lotes;
- Gravura química + soldagem a laser: adequado para placas de arrefecimento finas, equilibrando precisão e custo.
4. Vantagens e comparação de desempenho (contra placas convencionais de arrefecimento por água)
| Ponto de comparação | Placa de refrigeração de líquido de micro-canais (MLCP) | Placas convencionais de refrigeração por água (canais em escala de mm) |
|---|---|---|
| Tamanho do canal | 50 ‰ 500 μm, matriz densa | 1 ̊6 mm, serpentina escassa / canais paralelos |
| Área de troca de calor | 3×10 vezes superior por unidade de área | Área básica sem reforço denso |
| Capacidade de fluxo de calor | Mais de 1000W/cm2, suporta um único chip de 2000W+ | ≤ 300 W/cm2, difícil para potência ultra-alta |
| Resistência térmica | Extremamente baixo (0,03 ∼0,1 °C·cm2/W) | Relativamente elevado (0,2 ∼0,5 °C·cm2/W) |
| Uniformidade de temperatura | Excelente, sem pontos quentes locais. | Diferença de temperatura média e grande entre a borda e o centro |
| Cost. | Altos custos de I&D e de fabrico, para aplicações de gama alta | Baixo custo, produção em massa madura |
5Parâmetros técnicos essenciais
- Parâmetros dos canais: largura 50 ‰ 500 μm, profundidade 200 ‰ 800 μm, espaçamento 100 ‰ 300 μm;
- Fluxo e queda de pressão: Velocidade de fluxo de 2 m/s, pressão de funcionamento de 0,5 MPa, queda de pressão controlada dentro de 0,3 MPa;
- Conductividade térmica do material: cobre 386 W/m·K, liga de alumínio 205 W/m·K;
- Performance de vedação: taxa de vazamento de hélio ≤ 1 × 10−9 mbar·L/s;
- Flatitude da superfície: ≤ 0,05 mm/100 mm.
6. Cenários de aplicação típicos
- Servidores e chips de computação de IA: GPU NVIDIA Rubin, CPUs de ponta, placas de acelerador de IA com consumo de energia de um único chip de 15002300W;
- Laser de fibra de alta potência: módulos de bomba, combinadores de feixe, cavidades de ressonância;
- Fabricação de semicondutores: recozimento a laser, equipamento de gravação;
- Equipamento médico: instrumentos terapêuticos a laser de alta potência.
7Orientações de selecção e manutenção
- Seleção: Determinar a densidade do canal e o material com base no fluxo de calor; selecionar a espessura de acordo com as restrições de espaço; confirmar as especificações das portas e a compatibilidade do refrigerante;
- Manutenção: É obrigatório utilizar água deionizada (condutividade < 1μS/cm); substituir o líquido de arrefecimento a cada 6 a 12 meses para evitar a descamação; realizar anualmente ensaios de vazamento de pressão e hélio;evitar impactos graves para evitar a deformação do canal.
8Tendências tecnológicas
- Integração profunda com a embalagem de chips (Chiplet + MLCP);
- Refrigeramento de duas fases (ervação em microcanais) para melhorar ainda mais a eficiência;
- Descobertas nos processos de fabrico de baixo custo para promover a adoção de equipamentos informáticos de gama média.
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