Trocador de calor Placa fria refrigerada por líquido

Parâmetros do produto da placa fria refrigerada a líquido por trocador de calor

Material: AL 1100

Tamanho: 5x7x3cm

Peso: 0,15 kg

Tecnologia: refrigeração Fsw

Características: Alta capacidade de arrefecimento e arrefecimento rápido

Tratamento de superfície: depuração, limpeza e passivação de óleo

Potência condutora de calor: 260 W

Trocador de calor de placa fria resfriado a líquido

I. Princípio de trabalho básico

1. Condução térmica e absorção de calor

    

   A placa base metálica da placa fria é firmemente ligada a dispositivos geradores de calor, como CPUs, GPUs e IGBTs.permitindo uma transferência de calor eficiente para a placa de frio.
    
2. Transferência de calor por convecção

    

   O refrigerante (água, solução de glicol, fluido dielétrico, etc.) flui através de canais internos projetados com precisão, absorvendo calor da placa base por convecção forçada.
    
3. Transporte de calor

    

   O líquido de arrefecimento aquecido sai da placa fria, libera calor numa unidade de distribuição de arrefecimento (CDU) ou radiador externo e é recirculado após o arrefecimento.
    

II. Estrutura e tipos principais

1. Materiais essenciais

• Cobre (Cu): condutividade térmica extremamente elevada (~ 400 W/m·K), desempenho óptimo de dissipação de calor, amplamente utilizado para chips de alto desempenho.
• Alumínio (Al): Baixo custo, leve, comumente utilizado em baterias de potência e equipamentos industriais.

2Estruturas de canais internos

Placa de arrefecimento líquido de tubo em placa

• Estrutura: ranhuras usinadas na base metálica, com tubos de cobre embutidos e hermeticamente soldados.
• Características: Processo de fabrico maduro, resistência a alta pressão, custo moderado.

Tipo dobrado / empilhado (moído e soldado)

• Estrutura: Canais de fluxo complexos moídos na placa base, então selados e soldados com uma placa de cobertura.
• Características: Design flexível do canal, grande área de troca de calor, baixa resistência térmica.

Tipo de micro-canal

• Estrutura: Canais de fluxo ultrafinos (largura ≤ 1 mm), que proporcionam uma superfície específica extremamente elevada.
• Características: Dispersão de calor ultra elevada (fluxo de calor superior a 500 W/cm2), queda de pressão elevada, requisitos rigorosos de limpeza do líquido de arrefecimento.

Tipos de barbatanas / barbatanas esquivadas

• Estrutura: Estruturas integradas em forma de alfinete ou de barbatanas finas formadas directamente a partir da base.
• CaracterísticasNão há resistência térmica induzida pela soldagem, forte turbulência, elevada eficiência de dissipação de calor.

III. Parâmetros essenciais de desempenho

• Resistência térmica (Rth): Indicador de desempenho básico, tipicamente00,02 ~ 0,1 °C/W; um valor mais baixo significa uma melhor dissipação de calor.
• Capacidade de dissipação de calor: uma única placa de frio pode lidar500W ~ 2000W+de poder.
• Diminuição da pressão (ΔP): Resistência ao fluxo do líquido de arrefecimento, que afecta o consumo de energia da bomba.
• Pressão de funcionamento: Pressão nominal normal2 a 5 bar, pressão de ruptura em geral≥ 8 bar.

IV. Principais domínios de aplicação

• Centros de dados / High-Performance Computing (HPC): Refrigeração para GPUs e CPUs de servidores de IA, suportando potência de computação de alta densidade.
• Veículos de nova energia: Gestão térmica dos pacotes de baterias de potência, dissipação de calor para os IGBTs do controlador do motor.
• Equipamento industrial e médico: Lasers, inversores de potência, aparelhos médicos de imagem.
• Aeronáutica: Dispersão de calor de alta fiabilidade para sistemas de radar, cargas úteis por satélite, etc.

V. Vantagens essenciais

• Eficiência elevada de dissipação de calor: 10 a 25 vezes a capacidade de arrefecimento por ar.
• Baixo ruído e poupança de energiaNão há ruído do ventilador de alta velocidade; a PUE do sistema pode ser reduzida a menos de 1.1.
• Controle preciso da temperatura: pequenas flutuações de temperatura, prolongando a vida útil dos componentes electrónicos.
• Tamanho compacto: menor volume do que os dissipadores de calor refrigerados a ar, adequados para equipamentos altamente integrados.

VI. Diferença dos trocadores de calor de chapa tradicionais

• Placa fria de arrefecimento líquido: Absorve calor de um lado, utilizado principalmente paraRefrigeração a nível do dispositivo / nível do chipem contacto direto com fontes de calor.
• Trocador de calor de placa (PHE): Realiza troca de calor em ambos os lados, utilizado paraTransferência de calor líquido-líquido/líquido-gás a nível do sistema(por exemplo, dentro de uma CDU).